高通公司向德媒ComputerBase确认，骁龙X性效其旗舰级Windows on Arm芯片骁龙X2 Elite Extreme采用了台积电两种不同的用混3nm制程工艺混合架构。该芯片是合架全球首款频率达5GHz的Arm处理器，集成18核CPU，骁龙X性效包括12个Prime核心和6个Performance核心，用混其中2个Prime核心的合架加速频率可达5GHz。

　　为实现高性能与能效平衡，芯片主体采用能效优化的用混N3P工艺，而对频率要求更高的合架部分核心则使用支持更高电压的N3X工艺。后者虽性能更强，骁龙X性效但功耗和漏电也更高。用混通过混合使用N3P与N3X，合架高通在单一芯片上兼顾了峰值性能与整体能效。骁龙X性效

　　这一设计基于台积电FinFlex技术，允许在同一芯片中集成同一制程家族的合架不同变体，为异构架构设计提供了更高灵活性。